Conference

Article
การปรับปรุงการแตกร้าวของแผ่นเพียโซอิเล็กทริคในกระบวนการ Die Bonding โดยวิธีการซิกส์ซิกมา
Conference
การประชุมวิชาการด้านการวิจัยดำเนินงานแห่งชาติ ประจำปี 2564
Class
ชาติ
Date
13 - 14 พฤษภาคม 2021
Location
กรุงเทพมหานคร ประเทศไทย
DOI
-
Related Link
-