Journal

The thermal-aging effect on the microstructure evolution and shear strength of the Sn-Rich Au-Sn soldering between AlTiC and Si substrate in microelectronics
Key Engineering Materials (9th International Conference on Materials Science and Technology, MSAT 2016) (ISSN: 16629795)
751
-
3-8
สิงหาคม 2017
นานาชาติ
Traditional
-
10.4028/www.scientific.net/KEM.751.3
-

Author

Output From Project

ผลกระทบของตัวเจือร่วมอะลูมิเนียมและแกลเลียมต่อฟิล์มบางนำไฟฟ้าโปร่งแสงซิงค์ออกไซด์ ปลูกด้วยเทคนิคสเปรย์ไพโรไลสิส