Journal

Effect of Copper and Zinc on Microstructures, Melting Points and Corrosion Resistance of Sn-Zn-Cu-Bi Soldering Alloys
Key Engineering Materials (ISSN: 10139826)
658
-
59-63
มิถุนายน 2015
นานาชาติ
-
-
10.4028/www.scientific.net/KEM.658.59
-

Author

Output From Project

ผลกระทบของส่วนผสมทองแดงและบิสมัทที่มีต่อสมบัติทางกายภาพและความต้านทานการกัดกร่อนของโลหะบัดกรีผสมระบบดีบุก-สังกะสี