Exact Phrase
All Words
Login
ไทย
|
English
Conference
desc:
Article
The alloying and aging effects on the wettability and intermetallic bonding of the Sn-Zn-Cu-Bi soldering alloy on a Cu substrate
Conference
nternational Conference on Advanced Materials Engineering and Technology, ICAMET 2015 (ISBN: 9783035710205)
Class
นานาชาติ
Date
4 ธันวาคม 2015
Location
-
DOI
"-"
Related Link
-
Author
Sunyadeth, S.
Wirot, P.
Lohwongwatana, B.
ดร.ราชธีร์ เตชไพศาลเจริญกิจ, รองศาสตราจารย์
(
ภาควิชาวิศวกรรมวัสดุ
)
แสดงความคิดเห็น
(0)
Show all comment